未熔合 未熔合是指焊道與母材之間或焊道與焊道之間存在沒有完全熔化的部分。產生的原因主要是焊接電流過小，焊接熱輸入太低，焊速過高，焊條偏離坡口一側，坡口側面未清理十凈，層間清渣小以及起弧溫度過低，先焊的焊道開始端未熔化等。 防止措施有：選用較大的焊接電流，較小的焊接速度，增加熱輸入使其足以熔化母材或前一條焊道；加強層間清理；焊條有偏心時，調整角度使電弧處于正確方向。 未焊透 未焊透是指焊接時，焊接接頭根部未完全熔透的現象。未焊透容易造成應力集中，產生裂紋，對于重要的焊接接頭不允許存在未焊透。 未焊透在對接平焊、角接、搭接接頭中主要是由于電流過小或焊速較快引起的。對于單面焊雙面成形的平、立、仰焊對接時，由于電流過小或在操作時未使一定長的弧柱在背面燃燒而造成未焊透。此外坡口角度或間隙過小，鈍邊過大，焊工操作水平不高均可造成未焊透。 防止措施有：正確選用和加工坡口尺寸，合理裝配，保證間隙，選擇適當的焊接電流和焊接速度，提高焊工的操作水平。 夾渣 夾渣是殘留在焊縫中的焊接熔渣。產生原因：焊工的技術水平不高，使金屬熔池中的熔渣未浮出而存在于焊縫中；焊接過程中層間清理不干凈；焊接速度太快；焊接材料與母材化學成分不匹配；坡口設計加工不當等。夾渣削弱了焊縫的有效截面，降低了焊縫金屬的力學性能，還易引起應力集中，使焊接結構在承載時易失效。 防止措施有：提高焊工的技術水平；將母材與前條焊道的熔渣清理干凈后再繼續焊接，如果發現該處的熔渣沒有清理十凈，在焊接到此處時拉長電弧，并稍加停留，使熔渣再次熔化、吹走，再繼續焊接；調整焊條角度和運條方式。 氣孔 焊接過程中，金屬熔池中的氣體在焊縫金屬冷卻凝固前未能及時逸出，而在焊縫金屬的內部或表面形成的孔洞稱為氣孔。氣孔的大小、形狀及數量與母材的材質、焊條性質、焊接位置及焊工的操作水平有關。 常見的氣孔形狀有圓形、橢圓形、蟲形、密集形等。產生的原因有：焊條受潮，使用的沒有烘干；藥皮熔化時產生氣體；電弧過長或偏吹，熔池保護效果不好，使得空氣侵入金屬熔池；焊件表面和坡口未清理干凈，油污、銹、水分等受熱后分解；焊接電流過大，藥皮提前脫落，失去保護作用；運條方法不當，如收弧動作太快，易產生縮孔，接頭引弧不正確，易產生密集氣孔等。氣孔的存在減小了焊縫金屬的有效截面積，降低了焊縫金屬的力學性能，而且使焊縫金屬的致密性下降。 防止措施有：盡量減少金屬熔池中的氣體；焊條使用前，嚴格按照焊條說明書規定的溫度和時間進行烘干；盡量采用短弧焊接，戶外施工需要有防風設施；在滿足焊接質量的前提下，適當， 焊芯銹蝕，藥皮開裂、加大焊接電流，降低焊接速度；不允許采用失效的焊條，如落，偏心較嚴重等；當采用堿性焊條時，在運條過程中應將電弧壓得最低；焊前清理坡口兩側的油污、銹、水分等。 本文參考《焊接工藝》一書。